Описание
Основные технические характеристики:
- Архитектура и сокет: Haswell‑EP, LGA 2011‑3.
- Дата выпуска: сентябрь 2014 года.
- Ядра и потоки: 12 ядер, 24 потока (за счёт Hyper‑Threading).
- Тактовая частота: базовая — 2,4 ГГц, в Turbo Boost — до 3,1 ГГц; при нагрузке на все ядра частота обычно держится около 2,7 ГГц.
- Техпроцесс: 22 нм.
- Кэш‑память: L1 — 64 КБ на ядро, L2 — 256 КБ на ядро, L3 — 30 МБ (общий, Intel Smart Cache).
- TDP: 105 Вт.
- Максимальная температура: 85 °C.
- Память: четырёхканальный контроллер, поддержка DDR3 и DDR4 (официально до 2133 МТ/с), ECC, максимум 768 ГБ.
- PCI Express: версия 3.0, 40 линий.
- Встроенная графика: нет.
- Шина QPI: 2 соединения по 9,6 GT/s.
- Многопроцессорная конфигурация: до 2 процессоров в SMP.
- Технологии и инструкции: Turbo Boost 2.0, Hyper‑Threading, AVX/AVX2, VT‑x (с EPT), VT‑d, TXT, AES‑NI, IOMMU, Intel vPro.
- Множитель: заблокирован (разгон через множитель невозможен).
